Совместимость с 1155-контактными сокетами материнских плат с новыми чипсетами: B75, Q77, H77, Z75 и Z77, - а также со старыми H61, H67, P67 и Z68 после обновления биоса (уже почти всеми производителями заявлена поддержка и доступны новые версии биоса для скачивания). Материнские платы с чипсетами Q65, Q67 и B65 этот процессор не поддерживают. В моём случае взял плату ASRock Z77 Extreme6. Прошивка и вовсе не потребовалась.
Встроенный контроллер памяти поддерживает 1600 MHz в штатном режиме, максимальная поддерживаемая частота 2800 MHz.
Переход на новый техпроцесс (22 нм) позволил снизить энергопотребление с 95 Вт, как у наиболее близкого по характеристикам Core i7-2700k (32 нм), до 77 Вт и даже незначительно улучшить производительность.
До двух раз более впечатляющие результаты по встроенной графике в сравнении с предыдущим поколением (hd3000) в синтетических тестах. Добавлена поддержка DirectX 11, а также подключения одновременно трех мониторов. Прирост производительности в играх не так сильно заметен. На низких настройках графики новые игры вполне играбельны, что с трудом, но всё же позволяет пережить отсрочку покупки мощной дорогостоящей видеокарты. Видео FullHD встроенная графика "играет" без нареканий.
Поддержка нового стандарта PCI Express 3.0, обладающего большей пропускной способностью (8 GT/s против 5 GT/s у PCI Express 2.0 и 2.1), - хороший задел на будущее, пока разница между производительностью видеокарт на PCI Express 3.0 и PCI Express 2.0 пропорционально не приблизится к разнице пропускной способности интерфейсов, на которых они основаны.
При сборке на материнских платах со старыми чипсетами (вышедшими ранее, но с заявленной сейчас поддержкой) может потребоваться прошивка биоса. На сколько знаю, для этого придётся раздобыть другой процессор, который плата уже поддерживает, либо обратиться в сервисный центр, где это могут сделать даже без процессора (специальным устройством - программатором).
Как стало известно, изменилась площадь кристалла и тип термоинтерфейса между кристаллом и крышкой. Возможно, в совокупности с особенностями новой архитектуры транзисторов (с вертикально расположенным затвором) это и стало причиной снижения разгонного потенциала этих процессоров.
Свой компьютер я собрал с нуля, поэтому выбор пал сразу на 3770K и материнскую плату с самым новым чипсетом для 1155 сокета. Как вариант, рассматривал покупку более дешёвой материнской платы на Z68, но с поддержкой Ivy Bridge и PCI Express 3.0. Прошивка вышла спустя неделю после начала продаж процессора. Однако, решил не заморачиваться и взял плату на Z77.
Как сторонника разумного разгона меня смутило, что в качестве внутреннего термоинтерфейса используется термопаста, а не припой. Всё зависит от крышки процессора. Если она окажется негерметична, то это подарит процессору к запланированному моральному еще и физическое устаревание, а повышение температурного режима в результате разгона его только ускорит. Так это или нет - время покажет. А пока у меня быстрейший процессор по более-менее адекватной цене.
Под стать штатной частоте контроллера памяти в процессоре поставил память Corsair CML16GX3M4X1600C8 с невысокими задержками и низкопрофильными радиаторами, а встроенная в процессор графика даст время подыскать что-нибудь стоящее из видеокарт.
Комментариев пока нет.
